私たちの主力製品は層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム®（ABF）」です。PCやサーバ、通信ネットワーク基地局、スマートフォンなどには高性能半導体装置が組み込まれていますが、この半導体装置を構成する絶縁材料として使われるのがABFです。約20年前に製品化して以来、多くのお客様から非常に高い評価をいただき、今では全世界で100％に近いシェアを獲得しています。もちろんこのこと自体も強みですが、最大のアドバンテージは、長年の顧客との取引を通じ、製造工程も含め幅広く顧客のニーズに精通している点にあります。当社では、お客様にとっての「イノベーションプロバイダー」になることを目指していますが、前述のアドバンテージを活かしながらその実現を目指していきたいと思っています。

誰もが組織や社歴、肩書きなどを気にせず自由闊達に意見を交わせる「心理的安全性」の高さです。そして、職務にあたる際は、メンバー全員で協力し、できるだけ迅速に進めようというカルチャーが根付いている点も心強く思っています。良質な企業風土が育まれてきた理由は、当社の成り立ちにあると感じています。当社は、1998年に社名を変更し、新たにスタートしました。味の素グループ内で唯一、化学事業を手がける会社としてほぼゼロベースでスタートしただけに、設立当初から全員で力を合わせる必要がありました。そして、ABFをコア事業に育て上げる過程では、スピード感の重要さも実感しています。立ち上げメンバーの成功体験に基づいた有形・無形の財産が、連綿と引き継がれているのです。

先に触れた通り、主力製品であるABFの需要は今後も伸びる見込みですが、半導体の進化に応じて私たちも製品やサービスを進化させ続ける必要があります。また、同じ製品・サービスを供給し続ける場合でも、高効率化や低コスト化、環境負荷低減などを追求して製法やプロセスを変えていく必要があると考えています。この原動力となるのが、社外に誇れる優秀な「イノベーションプロバイダーたち」です。チームで力を合わせながら高みを目指すというスタイルに共感していただける方、そして、何事にも前向きにチャレンジ精神をもって臨んでいただける方であれば、当社はやりがいに満ちたステージをご提供できます。このような話を聞いてワクワクするような方と出会えることを楽しみにしています。