タイトル
半導体封止材・先端半導体パッケージ向け封止材とは
半導体封止材とは、半導体チップを、光・熱・湿気・ほこりや衝撃から保護する材料です。一般的に、液状、フィルム、顆粒の材料が存在します。AFTが提供する封止材料は、Fan-Out Wafer Level Package（FO-WLP）, Fan-Out Panel Level Package（FO-PLP）への適用が検討されています。
| 一般的な封止材 | WLP用途 | PLP用途 | 特徴 |
|---|---|---|---|
| 液状 | ○ | × |
○高い流動性
×フローマークが課題  |
| フィルム | ○ | ○ |
○作業性
 |
| 顆粒 | ○ | ○ |
○フローマーク無し
×飛沫による装置汚染  |
こんなことでお困りではありませんか？
反りと他の特性を両立できる材料が無い
case
01
弾性率の高いもの
・低いものどちらも試したい
・低いものどちらも試したい
case
02
剥離・クラックの
発生しにくい材料が欲しい
発生しにくい材料が欲しい
case
03
それを解決するための製品はこちらの2つ
| ①液状封止材 | ②フィルム状封止材 | |
|---|---|---|
| 弊社材料 | ◎高い流動性・モールドアンダーフィル（MUF）にも対応 ○フローマークを改善 ○低反り、低熱膨張率 ○小径~大粒径まで様々な無機充填材に対応 |
○作業性 ○薄膜から対応可能 ○低反り、薄膜から対応可能 ○小径~大粒径まで様々な無機充填材に対応 |
| 一般材料 | ○高い流動性 ×フローマークが課題 ×Panel levelへの対応 |
○作業性 |
付加できる価値
用途・使用方法例
液状封止材
主にコンプレッションモールド装置で大面積一括封止が可能です。
フィルム封止材
主に真空ラミネートで、高スループットで大面積一括封止が可能です。
完成イメージ
液状封止材
Wafer level package
フィルム封止材
Panel level package
一般的なFan-out package 完成図
