層間絶縁材料

味の素の層間絶縁材料（味の素ビルドアップフィルム® ABF）とは

味の素ビルドアップフィルム® （ABF）はパソコンの心臓部である高性能半導体（CPU）の絶縁材に使われており、
現在では全世界の主要なパソコンなどの層間絶縁材のほぼ100%のシェアに達しています。

こんなことでお困りではありませんか？

液状樹脂コーティングの際
気泡、印刷ムラによる歩留まり低下がある

case

01

導体厚を自由にコントロールしたい

case

02

セミアディティブ法において
銅箔の除去など余分な工程を省きたい

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03

それを解決するための製品は層間絶縁材料 味の素ビルドアップフィルム® （ABF）

ABF 導入のメリット

液状のコーティング材料と比較して 液状樹脂をコーティングする場合の気泡、印刷ムラによる歩留まり低下を防げます。溶剤の揮発が無く、作業環境を悪化させません。
両面同時加工が可能で生産性に優れ、また薄板においては板の反りによるトラブルを防止できます。
表面平滑性に優れ、膜厚のコントロールが容易です。

メリット

その1

樹脂付き銅箔（RCC）と比較してファインパターン形成に有利
パネルメッキ法において導体厚を自由にコントロールできるため、エッチングが容易です。セミアディティブ法において銅箔の除去など余分な工程無しに適用できます。

レーザ加工が容易
RCCで必要な、レーザに加工前の銅箔を除去する工程が不要です。

メリット

その2

フォトビア用材料と比較して設計の自由度が高い
複数の絶縁層を積み重ねる場合、1-2層間だけでなく1-3層間のビア加工が可能です。

メリット

その3

品種・グレード

タイトル

構成

支持体（PET）、ABF樹脂、保護フィルム
の三層構造です

使用方法

基板に積層後、各種プロセスを経て
配線を形成します