PLENSET_TM

接着材料・封止材料、こんなことでお困りではありませんか？

より低い温度で
硬化したい

case

01

応力を緩和させたい、
曲げたい

case

02

狭い隙間に
流し込みたい

case

03

ガスを封止したい、
保護したい

case

04

信頼性が必要な
用途に利用したい

case

05

はんだを
代替えしたい

case

06

一時的に
仮固定したい

case

07

熱を逃したい

case

08

透明な部品に
適用したい

case

09

用途

スマートフォン

導電性

可とう性

振動デバイス

含浸接着

超低温硬化

カメラ

導電

可とう性

含浸接着

ディスプレイ

可とう性

各種センサー

超低温硬化

含浸接着

高信頼性

顔認証

導電

可とう性

ハードディスク

ドライブモーター

含浸接着

ヘッド

含浸接着

ヘリウム封止

ガスバリア

可とう性

ドローン

導電

可とう性

ウエアラブル

導電

可とう性

AR・VR

導電

可とう性

光通信デバイス

導電

可とう性

データーセンター

含浸高信頼性接着

ファイバー

高信頼性

導入のメリット・特徴

類似のフィルムタイプはこちら

・80℃以下といった低温硬化性を有する為、熱に弱い部材を含む電子部品の組み立てに好適。
・低温で硬化可能な為、120℃、150℃で数秒での硬化が可能。
・低温硬化性の為、冷却時の部材の収縮等による応力が緩和される。

そのお悩み、味の素ファインテクノのコア技術で解決します

製品特徴とラインナップ

絶縁性

超低温硬化タイプ

• ・他に類のない更なる低温硬化性
• ・低温硬化による反り、変形の抑止
• ・熱に弱い部品、精密部品への接着

詳しくはこちら

可とう性タイプ

• ・80℃30分の低温硬化性
• ・低弾性率のため、応力緩和性・耐落下衝撃性に優れる
• ・異種材料との接着、振動抑制

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完全液状タイプ

• ・粉体を含まない完全液状タイプ
• ・狭ギャップへの含侵接着可能
• ・接着厚みを表面粗さレベルまで薄膜化

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含浸接着タイプ

• ・狭ギャップ、微小量の塗布でも分離未硬化なく封止可能
• ・完全液状硬化システムを応用

詳しくはこちら

高信頼性タイプ

• ・高接着性、高強靭性、高耐湿性など、より高信頼性を要求される用途
• ・高温速硬化性
• ・光通信、5G通信、車載機器等の用途

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ガスバリアタイプ

• ・狭ギャップ、微小量の塗布でも分離未硬化なく封止可能
• ・水蒸気、他のガスから保護封止したい

詳しくはこちら

導電性

導電性タイプ

• ・80℃60分の低温硬化性
• ・熱に弱い部品との接続
• ・ガルバニック腐食の抑制、はんだ代替
• ・ウエアラブル、フレキシブル基板（FPC）への適用

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開発品

UV熱併用硬化タイプ

• ・UVによる仮固定が可能
• ・UV未照射部は熱による
• ・低温硬化（80℃）が可能

開発中

熱伝導性タイプ

• ・低温硬化性と熱伝導性を両立。
• ・80℃30分にて硬化可能
• ・80℃30分にて硬化可能低弾性タイプ => 耐落下衝撃性に優れる

開発中

詳しくはこちら

透明タイプ

• ・高透明性の硬化物
• ・80℃30分の低温硬化性
• ・UVに対して高い耐黄変性を有する

開発中

お問い合わせの流れ

電話、フォームでの
お問い合わせ

お客様の課題、
要求特性などをお伺い

評価サンプルの提案、送付

お客様でのご評価

ご評価結果のヒヤリング

既存品での対応が難しい場合

開発テーマ化のご相談、検討